2019年5月11日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办、协办的《2019年中国覆铜板行业高层论坛》，在四川省绵阳市桃花岛国际大酒店成功举办。来自当地政府部门、国内覆铜板行业以及上游原材料、下游PCB行业的300多名代表参加了会议。与会专家和代表从宏观和行业的角度，对覆铜板行业在2019年及未来发展趋势进行研判交流。

本次会议的主题是“适应新形势、注入新动能、拉动新增长”，首先由绵阳市人民政府副市长廖雪梅、四川东材科技集团股份有限公司党委书记、董事长于少波分别为本次大会致欢迎词，中电材协副理事长覆铜板材料分会理事长张东主持会议并致开幕词。

大会邀请了十位业内专家、企业家作了报告，简要内容如下。

国家发展与改革委员会战略性新兴产业专家委员会专家、中国科学院化学研究所研究员、博士生导师徐坚作了《中国新材料产业现状和热点及2035发展预测—中国大国崛起之基石与战略思考》，报告中他讲述了材料的进步、历史地位与社会角色，说明新材料是走新型工业化道路的必由之路。随后分析了中国新材料产业发展现状与挑战，列举了目前战略性新型产业七大领域中尚未完全掌控的60余项核心技术清单，确定了2015~2020中国新材料发展重点方向，其中与覆铜板相关的是基础材料技术提升与产业升级、高性能高分子结构材料等电子化学品,报告最后说明:我国电子化学品类的高分子结构材料领域竞争力不强,但发展迅速,对外依存度约50%左右,需拓展下游应用领域,形成良性的上下游一体化产业链。他还提醒大家关注阻碍技术创新和商业化的几大要素和企业技术创新研发的战略思考,指出世界政治、军事、经济竞争:归根结底是人才、科技、文化的竞争。

中国电子电路行业协会副秘书长龚永林作了《PCB新市场发展及其对基板材料的新需求》的报告。报告中说明,PCB制造的关键是基板材料,两者互为依存。报告中分析了当前全球经济环境严峻复杂,中国经济运行稳中有进、持续发展。关注当前与PCB关联的主要市场趋势:5G通讯与互联网,汽车与装备业电子化,医疗电子和穿戴电子结合发展,航空航天航海、军事装备等。PCB以智能手机为代表的HDI板趋向更高密度,用于智能手机到车载、穿载电子的类载板。医疗电子和可穿载电子产品将是PCB制造业的推动力之一。还有耐高温、高湿、高速、高稳定性要求的多种汽车电子基材。其中用于通信系统裝置的高频层压板基材,树脂材料采用聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚(PEEK)、聚醚砜(PES)、聚苯醚(PPE)、聚四氟乙烯(PTFE)和碳氢树脂等。增强材料玻纤布也是重要因素。同时,我们要重视环氧树脂改性LCP基材、热固性碳氢树脂玻璃布层压板的应用,低轮廓铜箔和不织玻璃织布在基板材料中有重要作用。

广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰作了《适应新形势注入新动能拉动新发展》的报告,报告中首先阐述了当前的宏观环境:中美贸易争端不断,中国经济过去的人口红利、房地产等成为过去,目前必须寻找新的拉动经济的动能,如汽车产业、电子工业、消费等。电子工业中的5G成为创新的新动能。他列举了移动通信发展历程,并出中国5G引领者面临美国、欧盟、華多重挑战。5G通讯给基板材料带来的挑和点,如、d稳定性、低损耗、导热率、胀编改匹配、高一致性、均匀性等,要求开发多新树脂(PIEF、碳氢、聚苯醚、聚酯等体系、电子玻纤布开纤、扁平化处理、低粗度箔、设备精度等。通讯产品要求板材性能具备高频下低损耗,报告中图表详细列举了来来SG市场的投资规模,说明全球经济或放缓,但是5G的效应已显现,未来充满不定性,中国覆铜板产销规模总体仍会增长我们要充满信心。

中电材协覆铜板材料分会资深专家溪西生益科技有限公司总工程师剑英高工作了《浅析高频/高速覆铜板与国外的差距及展望》。报告中说明:5G时代的来临、自动驾驶、自动汽车系统、高速大容量存贮器、物联网等广泛应用,因此开发高频覆铜板成为全世界覆铜板厂家关注的课题。报告中闸述了高频高速电路的定义与性能要求。他说,我国覆铜板制造业的硬件居于国际同行的先进水平差距较大,报告中详细分析了高频覆铜板常用 PTFE树脂,PPO树脂、热固性碳氢化合物、LCP(用于软板)等树脂体系的性能特点、进口及国产原材科区别,覆铜板的制作方法等。最后总结了并提出应对措施:国内覆铜板从业人员要认识到自己的不足和国际同行的差距,不断提高技术水亚我国高频/高速覆铜板一定会步入国际先进行列。